台灣半導體產業2019年產值達2.6兆元，科技部與台灣企業評估，未來十年內，半導體產值將上看6兆元。科技部長陳良基指出，隨半導體晶片應用深入生活每個角落，台灣需要有更多科研人才，才能支撐起翻倍的產值，2020年施政將著重人才培育及前瞻技術布建。
        陳良基表示，從現在到未來十年，台灣半導體產業會擴增、甚至到達翻倍的產值，產業對人才的需求也會相當可觀，需要更多人進來才能創造這些產值。而科技部三年前推出的半導體射月計畫，積極培養人才，就是為了趕上半導體需求再度大爆發的人工智慧年代。陳良基說，半導體晶片應用將深入生活的每個角落，未來包括智慧機械、智慧醫療、自駕車等，這些新技術都須半導體晶片才能往前邁進，而未來這些晶片量，將造就半導體產業十年內會翻倍。
        如何把這個翻倍營造起來，科技部能做的是，規劃未來十年半導體推動的重點項目，並把人才、相關前瞻技術布建完善，及改善科學園區環境等基礎工作。
        陳良基表示，科技部每年投入科研經費1,200億元，其中35%在基礎研究、65%在應用發展；為擴大人才培育，除爭取預算增加，也將調整經費投入精準度，並引導民間資金導入學界。
        科技部今年已將「基礎研究」項目獨立編列，明定經費具有特定用途，以避免挪移預算時遭排擠；並在2020年預算增加40億元達300億元規模，往後以每年增加10%速度，以追趕國際先進國家水準(新聞來源:經濟日報)